作为工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划的重要活动，国际前沿技术应用中国行二期活动“嵌入式处理器系统设计与应用”、三期活动“5G无线架构和射频解决方案”在工业和信息化部人才交流中心（下称“中心”）和恩智浦（中国）管理有限公司（下称“恩智浦”）主办、森途国信教育科技（北京）有限公司（下称“森途国信”）承办下，于12月6日——8日在深圳益田威斯汀酒店成功举行。

森途国信是中心的下属单位，在中心指导下开展中国集成电路、工业物联网以及智能制造领域的人才交流合作，人才培养培训，技术与项目对接，政产学研合作等多方面业务。

日前，中心指定由森途国信来具体落实和执行中心与恩智浦的合作项目，通过专业教材编撰、专业课程共建、专业人才培训、专业能力认证四个主要方面，开展与中国企业、高校和地方政府的合作，促进产学研的有机联动、校企政的协同创新，构筑多层次、多类别的专业人才培养和交流机制。此次活动的承办则是森途国信落实中心与恩智浦合作项目的一项内容。

未来，森途国信将与恩智浦展开深入合作，进一步执行中心在集成电路产业的人才深度服务战略，促进恩智浦的先进技术和经验在国内最大范围内推广和应用，促进国内外人才、技术、服务、信息等创新要素的流动和共享，进一步践行中心的国际合作交流机制。